导热填料在绝缘高分子材料中的应用

　　当前，中国科学技术取得了非常重要的发展。此过程中，大功率电气和电子产品也大量出现在市场上。运行过程中，会散发大量热量。果不能及时有效，控制它的措施将影响产品的正常功能，同时对产品的寿命也有非常重大的影响，甚至会造成严重的隐患。前，生产导热绝缘材料的最实用的方法是在导热聚合材料中添加导热填料，这种方法可以非常有效地提高导热绝缘材料的导热系数。更简单。业生产也很重要。
　　充的导热绝缘聚合物材料通常与适量的导热填料一起添加到普通的绝缘聚合物材料中。热电荷之间的相互作用将形成链状的网络或导热网络，以在系统中传导热量。了有效的改进和完善，这种材料在合成和加工过程中会改变分子的结构和链，从而获得导热的分子结构，目前，电缆具有高外来导热率的绝缘聚合物的坯料是主要填充材料。以有效提高保温系统本身的导热系数。化物填料主要由氮化铝，氮化硼和氮化硅组成，这种材料本身具有很高的导热性，同时还具有非常强的点绝缘性能和耐高温。
　　种材料也被广泛使用。化铝通常是由四面体作为整体结构的共价键合化合物，本身具有六方晶体，并且具有相对较高的导热性，是白色晶体或此材料本身具有很好的机械性能，介电性能的降低不是很明显。外，氮化铝在吸收水分后会与水分解，并且由水解产生的氢氧化铝将引起热传导路径中断的问题。对声子的传输有一些负面影响，因此产品本身的热导率相对较低。果仅使用氮化铝来完成填充过程，它可能会反映出很高的导热性，但是系统的粘度会大大增加，这对其推广和应用也将产生不利的影响。化硼是具有六方结构体系的层状结构，其结构与石墨非常相似，热膨胀系数不是很高，并且热稳定性很好，但是也比较昂贵。
　　对较高，尽管导热率较高，但是填充后粘度会在短时间内增加，这也对材料的使用产生不利影响。化硅通常是一种通过人工合成结合硅和氮元素的新型材料，该材料主要具有两种类型的晶体，α和β均以六方晶体的形式存在，因为晶体颗粒为α -Si3N4包含网络约束，并且其自由能大于β相，因此它不是很稳定，β-Si3N4结构不会在网络约束下蹲伏，因此使用材料作为填充材料可以形成颗粒网络。样，导热率得到了极大的改善，在这种情况下，它还具有非常好的机械性能，并且在生产过程中更广泛地使用βSi3N4。究人员使用纳米氮化硅作为导热材料，以使橡胶填充硅树脂。

　　品橡胶具有非常好的导热性，物理性能和加工性能。化物填料更通常是氧化铝，氧化镁，氧化锌和其他物质。实际应用中，它具有很好的导热性，电绝缘性能也得到了很大的提高，氧化物填料主要与氮化物填料结合使用，以完成对绝缘聚合物材料的填充处理。样，可以有效地提高材料的导热性，并且电性能可以非常稳定，从而使生产成本最小化。状氧化铝具有很大的价格优势，但是其填充量不是很大。液态硅树脂中，普通针状氧化铝的最大填充量为300片，因此会影响产品的导热性。形氧化铝的填充量很大，在液态硅胶中没有发现，其填充量可以达到600〜800片，所得产品的价格比其他方法高。研究中发现，当使用氧化铝作为填充环氧树脂的导热填料时，当填充量达到90％时，由其生产的多层印刷电路板的导热率非常高。
　　化镁价格低廉，易于吸收空气中的水分，粘度高，不能大量填充，对酸的抵抗力低，并且容易被酸腐蚀，这限制了它在酸性环境中的应用。究人员将聚苯硫醚（PPS）与MgO（40-325目）作为导热填料混合，发现当MgO含量为时，PPS复合材料的导热系数达到3.4 W /（mK）。80％。
　　保持良好的机械性能和电绝缘性能。化锌具有良好的粒度和均匀性，适合于生产导热硅脂，但其导热系数低，不适合于生产导热系数高的产品；重量轻，粘度强烈增加，不适合灌封。化物填料主要是碳化硅和碳化硼填料。化硅（SiC）是具有强共价键的化合物。方晶系中通常存在α-SiC，而立方晶系中则存在β-SiC，类似于金刚石的结构。化硅具有耐腐蚀，耐高温，高电阻，良好的导热性和耐冲击性的特征。时，它具有高导热性，抗氧化性和良好的热稳定性的优点。通常用于微电子行业的包装材料中。而，在碳化硅的合成过程中产生的碳和石墨难以去除，导致产品纯度低和电导率高，这限制了其在具有性能要求的材料中的应用。
　　绝缘以及它的高密度，用于有机硅粘合剂中，易于沉淀和分层。究人员用SiC作为导热填料填充了环氧树脂，发现纳米SiC可以促进环氧树脂的硬化，并且SiC颗粒更可能形成导热路径或热网络链在树脂体系中，可降低环氧树脂的内部真空比并改善材料。械和热性能。化硼（B4C）是一种耐火材料和一种超硬材料，具有高的热导率，但是价格昂贵并且没有广泛用于绝缘聚合物材料。些研究人员已经使用碳化硼作为导热填料填充天然橡胶材料，并发现添加碳化硼可以增加天然橡胶的热扩散系数，以及天然橡胶的热扩散系数。化后也会改善。用一定比例的不同类型的负载可以充分发挥单个负载的特性，由于混杂效应，不仅可以提高导热系数，还可以降低成本。究人员以3：2：5的比例混合BN，AlN和MgO，然后将其与二甲基甲酰胺，聚醚酮和聚酰亚胺的溶液混合。果，他们发现模制品具有高的热导率。有研究人员使用不饱和聚酯，固化剂，玻璃纤维，AlN粉，CaCO3，硅烷偶联剂和其他混合处理方法来制备电气设备。
　　壳所需的导热聚合物可以将导热系数提高到1.13 W /（mK），并且其机械性能也很好。究人员混合了不饱和聚乙酸盐，硬化剂，玻璃纤维，AlN粉末，MgO，CaCO3，硅烷偶联剂等。
　　材料的热导率为1.13 W /（mK），可用于电气设备和仪器外壳。导热绝缘聚合物材料的模制过程中，温度，压力，时间和其他因素将影响系统的整体性能。此，有必要选择适当的处理方法以优化导热绝缘聚合物材料的整体性能。前，中国的机械，电子和电场领域已得到高度发展，因此对导热和绝缘性能高的导热和绝缘高分子材料提出了更为严格的要求。色的性能导热和绝缘聚合物材料是未来发展的重要趋势。些材料的应用将使我国许多地区都有更好的发展前景。
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