密封实心外部绝缘层开口对性能的影响分析

　　本文介绍了真空灭弧室中固态密封极技术的发展。使用电场分析和固体电介质击穿理论，分析说，当密封的实心极的外部绝缘层似乎被胶粘或混合时，开口部分的电场强度将达到重要的。强的导电杂质将减小绝缘层的厚度，并且容易导致绝缘在固态下破裂。心密封柱将真空灭弧室与其他导电部件和外部环境完全隔离，并提高了开关的外部绝缘力，避免了外部力和外部环境对开关的影响。关和其他导电部件。

　　
　　封的实心极杆大大简化了开关的组装过程，并减少了组装过程中出现错误的可能性[1]。空灭弧室的内部是真空绝缘的，其可靠性很高。
　　部绝缘层位于固体密封层上，当固体密封层打开时，外部绝缘层失效很容易损坏固体密封柱。此，硅橡胶层和环氧树脂层的质量决定了固体密封柱的外部绝缘性能。空灭弧室的密封实心电极属于典型的多电介质系统：灭弧室内部的真空部分，灭弧室的绝缘（陶瓷）外壳，硅橡胶层和绝缘层。氧树脂层。不考虑灭弧室两端的金属部件时，每个界面处只有两种类型的介质，只有两种介质的界面与分析了均匀电场下的等电位平面和与等电位平面的斜交点[2]。（1-1）和（1-2）表明，在隔离距离d = d1 d2保持不变的情况下，E2增大时减小，但增大E1。
　　E2减少时增加，但E1减少。电介质界面和等电位平面被斜切时，电位移矢量和界面之间的角度不是90°C，因此在第二介质中会发生折射，因为如图2所示。式（1-3）表明，当α1恒定时，ε1和ε2确定α2，而当ε2增加时En2减小；当ε2减小时，En2增加。果类似于式（1-1）和（1-2）的结果。就是说，介质中的电场强度与介质的介电常数紧密相关，并且成反比，当ε2增大时E2减小，而当ε2减小时E2增大。牢固密封的电极良好粘合时，电缆只有三个介电层和两个界面，即瓷壳层和硅橡胶层，以及硅橡胶层和环氧树脂层。过查询介电常数参考表，氧化铝陶瓷的介电常数为：3.1-3.9，硅橡胶的介电常数为：3.2-9.8，环氧树脂的介电常数为：3.6。
　　们可以看到，三种介质的介电常数基本上在一个数范围内，即三种介质的电场强度基本相等，并且没有突然变化。口。

　　橡胶层和环氧树脂层等效于增加真空灭弧室的瓷壳的厚度并减小灭弧室外部的电场强度。
　　果，使用固体密封极技术可以使真空断路器小型化并提高绝缘的可靠性。实心杆密封不良时，相当于在原始的三层介质中添加了新的介质层。质的成分是包含杂质的空气，其介电常数为1。句话说，空气中的电场强度等于3.5倍的空气层中电场强度的3.5倍。
　　始固体密封。且，由于空气的击穿电压远低于环氧树脂和硅橡胶的击穿电压，因此在以下情况下不会发生外部绝缘材料分解的电场强度值实心密封柱之间的粘接牢固，也可以粘在实心密封柱上。
　　连接不良时，外部绝缘层会破裂并破坏接线柱。
　　密封的实心极的硅橡胶层或环氧树脂层包含杂质时，在两种情况下可以设想电场变化，杂质是导体，而杂质是绝缘体。杂质是导体时，可以认为硅橡胶层和环氧树脂层的介电常数是无限大的。增加ε2时E2减小，但是增加E1，等效于E2 =0。以理解，绝缘层的厚度减小了，这导致外部绝缘破裂。杂质是绝缘体时，情况更加复杂。杂质的介电常数与绝缘层的介电常数非常不同时，它将在界面处引起电场强度的大变化，这很可能导致外部绝缘的破裂。杂质为脱气气体时，在电场的作用下还会发生其他局部放电，这将损坏外部绝缘层。
　　严重影响了密封柱的绝缘性能。文通过分析真空灭弧室在不同条件下的固体密封外部绝缘层的电场分布，得出结论：固体密封极的外部绝缘层与绝缘层的绝缘不良。

　　质的混入会大大增加打开位置的电场强度，导电杂质会减小绝缘层的厚度，并导致固体密封柱的外部绝缘层下降并导致故障。

　　
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