电缆价格:1035 kV电缆头半导体层工艺过程中的事故

　　[摘要]本文通过对半导体层处理问题引起的前端事故的详细分析，对10~35 kV的高压交联前端事故进行了追踪。高频率，并总结主要原因。
　　训练有素缺陷的现象，对整体素质和电缆头寿命这些现象的影响被曝光，并提出了综合性预防措施，以确保电缆头的质量，确保安全运行可靠的长期电缆。[关键词]电缆头，半导体层，处理工艺，事故分析中图分类号：TE43文献标识码：B文章编号：1009-914X（2016）24-0306-01简介每年，许多电缆都连接到网络。部经历了爆炸并烧毁了事故。过对过去三年150多个意外电缆头的连续监测和分析，发现85％的电缆头损坏事故是由制造。

　　陷主要涉及以下几个方面：半导体层的处理过程存在很多问题，屏蔽层管理不正确，地线处理不当，现场环境不好不符合要求等这些问题的存在是电缆头部发生事故的主要原因。分类和统计之后，处理半导体层的过程具有最高频率。电缆头的制造中，半导体层的处理是非常重要的过程和极难manipuler.On可以根据统计表推导出的坚固的电缆头50％由处理技术引起半导体层。面，详细分析这种现象。导体层处理过程中遇到的主要问题切割力太大，刀片的切削刃太深，主绝缘层的半导体层受损。先，刀用于切割和剥离。切割和剥离过程中，不正确的力或不正确的刀具控制会损坏电缆的主绝缘。图显示了在上部分中的图像中的电缆头部35千伏的故障，这是清楚可见的是，金属丝是通过在直径为5毫米的小圆孔电缆的主绝缘层，以圆形孔具有触击深刻的划痕。度是电缆周长的1/3。分析之后，在切割半导体层时必须由过度的堆垛力引起划痕。种划痕损坏了主绝缘并形成了一个薄弱点。某些情况下，电缆头出现故障。种现象的主要原因在于，在半导体层的剥离过程中，如果力太轻并且划痕太浅，则半导体层不能剥离。多工人必须使用过大的力尽快剥离半导体层，条纹直接渗入半导体层并穿透电缆的主绝缘层，损坏电缆的主绝缘层。果热收缩头部或头部根据标准长度，脱皮和半导体层的剥离不被切断是根据品牌经受严格的要求，但是在汽提的长度和剥离而变化和配件的型号。一样。许多偶然的电缆头中已经发现，没有标准尺寸的剥离现象大量存在。下崩溃图清晰可见。坏的电缆头的相之间的剥离长度不均匀，并且剥离的总长度太长。成这种现象的主要原因是：第一，经验建设。多年的实践过程中，员工将制定自己的标准工作方法，并总结他们的工作经验。论工作是什么，根据经验工作，都是一样的。二种是使用精确的测量规则来测量，矿用电缆例如使用钥匙，钳子，工具和其他工件来代替测量尺，或者直接用手，这通常是估计的。误更大。间密封件，特别是热缩密封件的不精确定位需要极高的半导体层定位标准。般误差必须小于2毫米。产必须非常好。下图像是由于定位不准确引起的事故：由于开放式电缆头，电缆附件的内置半导体应变管通常定位不良并且运动很明显。正确位置测量的位移是3厘米。些故障的存在导致电缆发生事故。规则的研磨和清洁去除半导体层后，许多不均匀的黑点和条纹在工具保持收货人收出发货特殊砂纸的主要绝缘层上，必须使用用于抛光和污渍平滑的划痕。许多断裂的电缆头中，不明的磨削是常见的。过进一步分析，电缆头的主绝缘层有明显的不规则性，在半导体层脱落时必须用玻璃刮掉，断裂点周围的凹陷是由上面提到的原因。

　　成这种现象的主要原因是工作人员使用的砂纸不正确，可以自由上下移动或者阻力不够，只需要几个简单的研磨即可绝缘层上的固定不能完全抛光和清洁。防措施切割和剥离过程控制切割和剥离半导体层的主要过程：打开铃铛，切割环，切割和剥离。叭口的开口使用半导体层具有伸长特性，并且半导体层从孔口剥离约5至10mm。的开口可以首先提高半导体层的剥离工作效率并降低下刀的强度。割环时必须完成以下工作：A：切割环时，首先，根据电缆附件对可剥离半导体层长度的要求，精确确定环切的位置。B：环形切割工艺刀的控制必须是三个垂直 - 刀片和电缆芯在垂直方向上是90°。片垂直于电缆。滑动过程中刀片保持垂直。直切割主要控制以下内容：一旦完成环的切割，切割就从环的切割边缘到电缆的末端进行。
　　首先检查尖端，它应该是锋利的并且没有缺陷，并且应该移除旧刀片以显示新的尖端。二个确定纵向切割位置：240 mm2，下部电缆纵向切割。

　　

　　一个切削刃比其他三个切削刃窄，电缆周长为360°，第一个切削刃为60°，另外三个边缘各为100°;切割所述垂直控制方法的第3方法：该方法于叶片 - 的手指是叶片附近，拇指和食指被夹紧在刀架和刀片是由5〜10°b下降。割方向从环的边缘到电缆的末端，切割不反转。持角度恒定，均匀施力，滑动刀片，保持切割过程顺畅; c：将刀片的角度改为距离端口2厘米，从5到10°到80°并增加力，切割到Au端子。（当使用主绝缘压接端子时，必须切断此部分）; d：切口的四个纵向切削刃必须保持平行，每个切削刃必须是直的而不是弯曲的。
　　查磨削和清洁过程必须正确选择磨削棒进行磨削和清洁过程，并且必须严格控制磨削，清洁和使用力的每个步骤。磨和手动控制：需要两名工作人员对电缆绝缘进行抛光：一名工作人员将电缆电缆的末端保持在小于6厘米，另一名工作人员保持半导体层。

　　持电缆的水平。一名工作人员站着，用纱布擦拭电缆芯的绝缘层。
　　条垂直于电缆的芯部，砂条的两端是平行且没有发生变形。半导体层的边缘处，半导体层由钉子保持，以防止在半导体层上抛光砂光。一次通过完成后，完成第一次清洗。洁纸缠​​绕在主绝缘层周围。洁纸保持在距半导体层3至5mm的距离处。洁方向从半导体层清洁到电缆端口。的：检查抛光是否清洁平整，导电颗粒是否嵌入主绝缘中。注于抛光：首次清洁后，重点关注出现问题的区域。时，240型线用于抛光。光绝缘层后，使用刀片切割脏端并弯曲砂杆轻轻擦拭。次清洁：磨削完成后，必须清洁电缆芯。洁方法：必须在一个方向上一个方向进行，不能在两个方向上重复。洁纸不应接触半导体层，触摸时会抛出。论有制造的十头处理câbles.Le治疗半导体层是非常重要的和最困难的过程来处理这个过程可直接加工或者不依赖于头部的质量整条电缆。此，对半导体层加工问题引起的头端事故现象进行了总结和分析，分析和研究了它们造成的损害，使每个人都能从根本上理解其特征，这些问题的原因和后果。步消除工作中出现的这类现象，对电缆的生产具有很大的指导价值。
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